关键词：机械应力;制造;封装;压阻效应;PCM;圆片
摘 要：随着集成电路集成密度越来越高，在制造和封装过程中积累的机械应力对器件电性能产生了显著影响，因此检测应力对改进与优化工艺特别重要。本文系统介绍了利用硅压阻效应测试封装应力的理论与发展状况，探讨了在芯片制造阶段利用压阻效应通过PCM来测试圆片应力的可行性，取得了初步的试验结果。试验表明十元单极传感器的n型压阻系数灵敏度比八元双极的n型压阻系数灵敏度高，十元单极结构用于应力测试的误差可能更大。后续可开展应力测试准确性的评价方法研究。
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