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向“芯”而行攀高峰
作者:李文刚 加工时间:2025-01-16 信息来源:滁州日报
关键词:营商环境;滁州市;半导体材料;半导体产业;半导体封装测试;经开区;电子信息产业;政务服务;攀高峰;
摘 要:2月19日,晶隆半导体材料项目主体工程举行开工仪式,该项目总投资105亿元; 3月18日,总投资3亿美元的先进半导体材料(安徽)有限公司正式落成投产; 8月8日,Micro-OLED微显示模组项目签约落地滁州,一期投资20亿元; 10月19日,惠科电子纸显示模组整机项目举行开工仪式
内 容:原文可通过湖北省科技资源共享服务平台(https://www.hbsts.org.cn/)获取
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