刻蚀是用化学、物理、化学物理结合的方法有选择的去除（光刻胶）开口下方的材料。被刻蚀的材料包括硅、介质材料、金属材料、光刻胶。刻蚀是与光刻相联系的图形化处理工艺。刻蚀就是利用光刻胶等材料作为掩蔽层，通过物理、化学方法将下层材料中没有被上层遮蔽层材料遮蔽的地方去掉，从而在下层材料上获得与掩膜板图形对应的图形。

一、刻蚀：集成电路图形转移方式 ........................................................................................................................... 3

二、刻蚀需求不断增长，海外龙头占据寡头垄断 ....................................................................................................... 7

三、国内晶圆设备需求放量，国产刻蚀设备加速导入................................................................................... 12

四、全球龙头Lam Research，百亿美元收入规模 ......................................................................................... 15

五、国内龙头：北方华创、中微公司刻蚀设备快速放量 ...................................................................................... 18

六、风险提示 ....................................................................................................................................................... 21