碳化硅性能优势显著，国内外厂商加速布局。SiC 具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率高、电子饱和漂移速率高、抗辐射能力强等优势，更适用于高压、高温、高频环境。当前SiC 市场仍被海外厂商主导，我国在该领域已催生出一批优质企业，并实现全产业链覆盖。衬底作为产业链核心，当前以PVT 法为主流技术。SiC 器件应用领域覆盖新能源汽车、光伏、轨道交通、5G 等景气市场。

1.碳化硅优势显著，衬底为价值链核心 ................................................................ 4
1.1.耐高温、高压、高频，碳化硅替代大势所趋 ............................................ 4
1.2.衬底为价值链主导，国内外厂商积极布局 ................................................ 5
1.3.三大技术各有千秋，PVT 法成为主流 ......................................................... 6
2.应用场景丰富，800V 助力碳化硅腾飞 ............................................................... 8
2.1.两大类型各司其职，下游应用多点开花 .................................................... 8
2.2.800V 快充新趋势，碳化硅加速向上 ......................................................... 10
2.2.1.碳化硅应用于新能源汽车车载模块 ...................................................... 10
2.2.2.碳化硅提升充电桩能效，市场缺口大 .................................................. 12
2.2.3.800V 供需齐升，碳化硅成为最优解 ..................................................... 14
2.2.4. 车企积极布局碳化硅模块 .................................................................... 15
2.3.光伏、轨交需求大，应用渠道进一步拓宽 .............................................. 15
2.4.碳化硅衬底市场空间预测 .......................................................................... 17
3.降本提效齐发力，国产迭代加速未来可期 ...................................................... 19
3.1.国内厂商尺寸迭代加速，助力国产替代 .................................................. 19
3.2.大尺寸+技术改进推动成本持续下降 ........................................................ 21
3.3.衬底良率提升难，技术铸就高壁垒 .......................................................... 24
4.相关标的 ............................................................................................................. 26
4.1.天岳先进...................................................................................................... 26
4.2.天科合达...................................................................................................... 28
4.3.三安光电...................................................................................................... 29
4.4.新洁能.......................................................................................................... 31
4.5.露笑科技...................................................................................................... 33
5.风险提示 ............................................................................................................. 35