投资建议。（1）推荐芯碁微装，国内微纳直写光刻设备的龙头公司，从 PCB 向IC 载板、平板显示、先进封装等领域拓展；（2）推荐迈为股 份，公司在先进封装领域积极开拓，与长电科技、三安光电先后签订了 半导体晶圆激光开槽设备的供货协议；（3）推荐奥特维，公司作为光伏 串焊机龙头，积极研发金铜线键合机、倒装芯片键合机、装片机等半导 体设备；（4）关注国内在TCB 键合以及混合键合有相关布局的拓荆科 技*、微见智能（未上市）、华卓精科（拟上市）、华封科技（未上市）、 艾科瑞思（未上市）；（5）关注新益昌，公司为国内LED 固晶机领先企 业，积极向先进封装等半导体领域拓展此外。可关注中微公司、北方华 创*、华海清科*、盛美上海*、精测电子、光力科技、帝尔激光、德龙激 光、华峰测控、长川科技、凯格精机等标的。（标*的为电子组覆盖）。

一、HBM：高算力市场驱动，兵家必争之地 ...................................................................... 6

（一）高性能计算是HBM 的主要应用场景 ............................................................... 6

（二）AI 服务器出货量提升将持续带动HBM 市场扩大 .......................................... 13

（三）美国高算力芯片禁令升级，国产化替代势不可挡 .......................................... 18

二、HBM 对先进封装提出了更高的要求 .......................................................................... 21

（一）AI 芯片现主要采用COWOS 封装 .................................................................. 21

（二）TSV 和键合为HBM 的核心制程 .................................................................... 26

三、风险提示 .................................................................................................................... 41

（一） 国产设备推进不及预期的风险 ...................................................................... 41

（二）半导体行业波动风险 ...................................................................................... 41

（三）先进封装市场规模增长不达预期的风险......................................................... 41

（四）美国制裁力度进一步加大风险 ....................................................................... 41