Pico 于9 月22 日召开全球新品发布会，并于9 月27 日召开国 内新品发布会，发布会上，全新一代的6DoF VR 一体机Pico 4 首次 正式亮相。 六大性能亮点：第一代骁龙XR2 平台、Pancake 折叠光路设计、 6DoF 空间定位、眼动追踪及面部追踪、空间音频效和HyperSense 振 感手柄。新品全系搭载第一代骁龙XR2 平台，拥有强劲的CPU、GPU 和AI 性能；采用Pancake 折叠光路设计，头显厚度较上一代产品 PICO Neo 3 减少了近40%至35.8 毫米，重量减少了100 克至295 克，体积也较PICO Neo 3 减少了43%，Pancake 折叠光路设计也使 PICO 4 的光学清晰度比Neo3 提升接近86%；新品搭配两块分辨率为 2160x2160 的2.56 英寸屏幕,双眼分辨率达到4320x2160,PPD 和PPI 分别达到20.6 和1200,刷新率高达90Hz,并具备100% sRGB 色域覆 盖，是全球首款支持彩色透视的消费级VR 一体机；HyperSense 振感 手柄内置50-500Hz 振频的宽频马达和20 颗红外传感器，可以根据 VR 内容模拟出不同振感。

1 硬件更新迭代推动产品力提升，行业已进入上升周期 ............................................................................................................... 5

2 消费和商用双轮驱动，推动产品销量持续攀升 ............................................................................................................................ 7

2.1 应用场景不断拓宽 ......................................................................................................................................................................................... 7

2.2 头部效应明显，OCULUS 占据主导地位 ...................................................................................................................................................... 8

3 产业链：硬件更迭趋势明显，下游应用具备广阔市场空间 ....................................................................................................... 9

风险提示： ............................................................................................................................................................................................. 11