先进封装技术持续发展，SiP 市场空间广阔。随着终端电子产品往多功能化、智能化和小型化方向发展，SiP和3D 封装成为集成电路封装未来重要的发展趋势。SiP 封装是先进封装技术的一种，其将多种功能芯片，如处理器、存储器等通过并排或叠加的封装方式集成到一起，形成可实现一定功能的系统或子系统。据Yole 数据统计，2019 年全球SiP 市场规模约为134 亿美元，预计2025 年达到188 亿美元。SiP 应用领域已从智能手机、可穿戴设备、物联网等终端市场拓展至工业控制、智能汽车、云计算等诸多新兴领域，逐步打开市场空间。

一、先进封装技术持续发展，SiP 市场空间广阔 .... 5

（一）先进封装是集成电路（IC）封装的发展趋势 ...... 5

（二）SiP 具备高集成度，相对传统封装性能优势明显  6

（三）SiP 市场空间不断扩大 .......... 8

二、SiP 下游应用广泛，高技术壁垒形成相对良好的竞争格局 .......... 10

（一）SiP 在消费电子及物联网终端有广泛应用 ......... 10

（二）SiP 技术壁垒较高，竞争格局相对良好 ............ 13

三、 国内厂商在SiP 等先进封装的布局和进展 ... 14

四、投资建议 ........... 16

五、风险提示 ........... 17