第22 次政治局会议指出我军建设“十四五”规划重点内容：努力实现我军现代化建设跨越式发展，加快突破关键核心技术，加快发展战略性、前沿性、颠覆性技术。我们认为，新一代航空装备、精确打击武器、无人装备及其中层支撑-信息化、底层支撑-军工电子元器件和新材料将为主要受益领域，或将在“十四五”迎来高景气阶段，其中军工电子元器件望在“十四五”各类装备中起底层基础支撑作用。

1. “十四五”跨越式武器装备驱动军工电子产品需求 .............................................................. 3

2. 军工电子：元器件市场稳定增长，集成电路多品类小龙头出现......................................... 4

3. 被动元器件：MLCC/钽电容/连接器等需求持续中高速增长 ............................................... 6

3.1. MLCC/钽电容：下游多品类需求持续增长，或进入跨年扩张阶段 ............................... 6

3.2. 军用连接器：中航光电、航天电器双寡格局稳定，20H1 需求增长延续 .................. 9

4. 集成电路：细分赛道多品类开花，关注红外/FPGA/射频芯片 ............................................ 9

4.1. 红外探测芯片：下游需求望迎长期持续放量，睿创微纳技术优势凸显 .................... 9

4.2. FPGA：多用途可编程芯片，双重受益装备现代化+国产化替代 ................................. 10

4.3. 射频芯片：微波毫米波射频芯片应用广泛，下游多方向赛道望迎共振 .................. 11

5. 相关标的：军工被动元器件/IC 景气启动，关注相关企业机遇 ........................................ 11