受益5G/可穿戴等新型需求增长及手机/存储市场回升，全球半导体行业迎来新一轮景气周期。自2017 年以来，受手机出货及储存器市场下滑影响以及中美博弈的不确定性，导致全球半导体景气周期进入为期两年的下行周期。

一、半导体景气复苏，封测环节有望深度受益 ............ 5

（一）低迷之后，5G、AI 驱动新一轮景气度提升 ....... 5

（二）封测环节——半导体行业重要通道 .................... 6

二、半导体产业向大陆转移，国内封测一马当先 ........ 8

（一）半导体行业全球转移路径............ 8

（二）国内IC 行业几大环节比较........ 10

（1）国内IC 设计类行业发展现状...... 11

（2）国内IC 制造类行业发展现状...... 13

（3）国内IC 封测类行业发展现状...... 14

三、先进封装，后摩尔定律时代的重要选择 .............. 15

（一）摩尔定律艰难前行，封装技术有望接力 .......... 15

（二）IC 封测技术发展路径 ................ 16

（三）我国先进封测现状 ..................... 17

（四）我国封测业未来展望，高级封测终将成为主流 ...................... 18

四、核心标的介绍 ......... 20

（一）长电科技：封测龙头，管理层优化及大客户转单驱动公司成长 .................. 20

（二）华天科技：CIS+存储+射频，多维布局抢占先机 .................... 21

（三）通富微电：各大基地协同发力，AMD 合作渐入佳境 ............... 22

（四）晶方科技：CIS 持续景气，多年深耕终结硕果 ....................... 23

（五）长川科技：显著受益于景气周期中封测环节CAPAX 提升 ....... 23

（六）大港股份：并购江苏科阳光电，积极切入先进封装 .............. 24

五、投资建议 ................. 25

六、风险提示 ................. 25