5401 篇
13911 篇
478086 篇
16322 篇
11773 篇
3943 篇
6548 篇
1254 篇
75673 篇
37947 篇
12176 篇
1667 篇
2870 篇
3423 篇
641 篇
1241 篇
1980 篇
4924 篇
3888 篇
5493 篇
电子行业：Q2核心龙头业绩耀眼，行业基本面向上延续－中报总结
从我们最新跟踪的全球科技龙头业绩及近况，核心制造环节龙头（晶圆、封测）持续满载、扩大capex，年内晶圆ASP 有望继续上行，封测满载可见度延伸至2023年。上游晶圆设备、封测设备BB 值快速提升，设备交期延长，部分设备在手订单超过一年。主导汽车、工控领域的海外IDM 如NXP、ST、Renesas 普遍面临产能不足、订单积压、库存低位等现象。全球电子产业马上进入三季度旺季，景气加速，行业供需缺口放大，供应链、产能、订单、库存多环节紧张和景气仍将持续。
索取原文[37 页]
027-87841330