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电子行业：Q2核心龙头业绩耀眼，行业基本面向上延续－中报总结
从我们最新跟踪的全球科技龙头业绩及近况，核心制造环节龙头（晶圆、封测）持续满载、扩大capex，年内晶圆ASP 有望继续上行，封测满载可见度延伸至2023年。上游晶圆设备、封测设备BB 值快速提升，设备交期延长，部分设备在手订单超过一年。主导汽车、工控领域的海外IDM 如NXP、ST、Renesas 普遍面临产能不足、订单积压、库存低位等现象。全球电子产业马上进入三季度旺季，景气加速，行业供需缺口放大，供应链、产能、订单、库存多环节紧张和景气仍将持续。
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027-87841330