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电子行业：晶圆厂本土扩产持续，半导体设备交期拉长－半导体设备板块跟踪
芯片缺货+国产化推动，国内本土晶圆厂扩产持续，带动设备需求旺盛。自2020 年以来芯片持续缺货，受疫情干扰供应链以及消费电子、新能源等各类需求爆发以及“含硅量”提升推动需求，目前尚未见到明显缓解。根据富昌电子数据，截至2022Q1，模拟芯片、MCU、功率器件等半导体产品交期普遍长达半年（26 周）以上，部分产品长达52 周，延续2021 年的交期延长势头。截至2021Q4，中芯国际、华虹半导体等国内主要本土晶圆厂的产能利用率高达100%左右，产能仍然紧缺。
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027-87841330