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半导材行业：半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新－大硅片深度报告

加工时间：2020-03-15 信息来源：EMIS

索取原文[80 页]

关键词：半导材行业；硅片；深度报告
摘要：

本土12英寸制造逐步从投入期进入量产导入释放期，不同于其他材料大多数由综合化工厂提供，大硅片供应集中度极高，主要由Shin-Etsu（日本）、SUMCO（日本）、环球晶圆（中国台湾）等供应，本土化推进意义重大。

目录：

• 硅片为制造半导体器件的关键材料

• 硅片为主流材料趋势不变，新一代化合物材料无法取代

• 半导体技术工艺升级，半导体设备已先行

• 硅片市场重拾增长，进口替代为当务之急

• 国内硅片制造及设备商：国产大硅片制造和设备龙头逐渐成型

• 借鉴国际硅片巨头成长路径，对标国产硅片发展机遇

• 国产硅片机遇来临：技术验证达到标准，国内下游需求大幅增加

• 核心受益标的：国内硅片相关企业