第三代化合物半导体作为“十四五”重要发展方向，相对于传统的硅材料，以氮化镓、碳化硅等宽带半导体原料为主，更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。Yole 数据显示，2017-2023 年SiC 功率元器件市场规模的复合年增长率为31%，预计到2023 年超过15 亿美元，2024 年超过20 亿美元，应用领域包含马达驱动器、充电基础设施、电动汽车、太阳能光伏、地铁等。其中，充电基础设施和电动汽车相关的市场营收CAGR 分别高达101%和76%，足具市场空间。与SiC不同的是功率GaN 最核心的应用领域为电源，Yole 数据指出，快充市场加速迭代渗透，预计2022 年GaN 功率器件市场规模约为4.5 亿美元，此外随着5G 基站的大规模建设以及产业链的逐步成熟，预计到2025 年GaAs 市场份额基本维持不变，GaN 有望替代大部分LDMOS 份额，占据射频器件市场50%左右的份额。