半导体作为电子信息产业的基础与核心，是现代社会高速发展的重要支撑，已经成为衡量一个 国家综合实力的重要标志之一。 半导体材料作为半导体产业的基础，大致分为半导体制造材料与半导体封装材料，其中又可以 细分为基体材料、制造材料和封装材料。 • 基体材料主要是用来制造硅晶圆半导体或者化合物半导体； • 制造材料是将硅晶圆或者化合物半导体加工成芯片所需的各类材料，主要包括光刻胶、光掩 膜、电子气体、抛光材料、湿法化学品与溅射靶材等； • 封装材料是将制得的芯片封装、切割过程中所用到的材料，主要包含芯片粘结材料、陶瓷封 装材料、键合丝、引线框架、封装基板、切割材料等。 本报告重点研究半导体基体材料。

第1章半导体材料的演进 01

半导体材料的分类 02

半导体材料的发展史 03

第2章半导体材料行业发展概况 04

全球半导体材料市场发展总体情况 05

全球硅片行业发展现状 06

中国半导体材料市场发展现状 07

第3章中国第三代半导体材料产业发展现状 08

政策梳理 09

产业链全景图 10

价值链及创新 11

区域分布格局 12

市场规模及预测 13

市场结构及预测 14

第4章半导体材料产业投资价值分析 15

资本市场动向 16

半导体材料赛道选择 17

第三代半导体材料赛道选择 18