从去年下半年开始，芯片整体产能处于持续紧张状态，其中8 寸晶圆尤甚，近期甚至因为缺货导致整车厂生产进度受到影响。欧美整车大厂也主动和晶圆厂沟通，希望能够增加产能缓解产能问题。以台积电为例，车规级MCU 是在28/40nm 制程完成，主要客户包括NXP、瑞萨、TI 和英飞凌，近期有望得到更多的产能支持缓解产能瓶颈。

1、周行情回顾 .......................................................................................................... - 3 -

2、子行业新闻 .......................................................................................................... - 4 -

2.1、手机 ............................................................................................................... - 4 -

2.2、半导体 ........................................................................................................... - 4 -

2.3、LCD、LED ................................................................................................... - 5 -

2.4、5G .................................................................................................................. - 5 -

2.5、物联网、汽车电子 ....................................................................................... - 6 -

2.6、创新电子（VR/AR）、智能穿戴 ............................................................... - 6 -

3、行业投资策略、周观点 ...................................................................................... - 7 -

4、风险提示 .............................................................................................................. - 7 -