半导体封测包括封装和测试两个环节，目前封装技术正逐渐从传统的引线框架、引线键合向倒装芯片（FC）、硅通孔（TSV）、嵌入式封装（ED）、扇入（Fan-In）/扇出（Fan-Out）型晶圆级封装、系统级封装（SiP）等先进封装技术演进。芯片的尺寸继续缩小，引脚数量增加，集成度持续提升。

一、半导体封测产业基本情况 ............ 5

1. 半导体封测基本概念 ... 5

2.半导体封测产业发展趋势 ............ 6

2.1 传统封装 .. 7

2.2 先进封装 .. 9

二、投资看点: 半导体封测景气回升，先进封装需求旺盛 ......... 12

1. 新应用需求快速增长，半导体行业迎来景气度回升 .......... 12

2.摩尔定律接近极限，先进封装需求旺盛 .. 15

3.我国晶圆厂建设迎来高峰，带动封测直接需求 ..... 18

4. 半导体代工企业产能利用率提升，封测产业迎来新的成长周期 ...... 19

三、市场及竞争格局：全球封测达560 亿美元，我国封测市场快速增长  21

四、国外封测典型公司....... 25

1. 日月光（2311.TW）.. 25

2. 安靠（AMKR.O） ..... 26

3.力成科技（6239.TW） ............. 28

五、国内封测典型公司....... 29

1. 长电科技（600584.SH） ........ 30

2. 华天科技（002185.SZ） ......... 30

3.通富微电（002156.SZ） .......... 31

4.晶方科技（603005.SH） .......... 32

六、风险提示 ....... 33