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基础化工行业:大陆晶圆代工厂成熟制程快速扩建,国产光刻胶企业迎来重大机遇 ——中国化工新时代系列报告之半导体光刻胶

加工时间:2022-01-18 信息来源:EMIS 索取原文[47 页]
关键词:半导体;晶圆;光刻技术
摘 要:

半导体工业沿摩尔定律向前发展,光刻技术是基石。摩尔定律的延续离不开光刻技术的进步,目前全球最为顶尖且实现量产的光刻工艺为台积电的5 nm 制程工艺(2020 年),3 nm 制程工艺预计将于2022 年正式投产。而大陆方面,最为领先的晶圆代工企业中芯国际已于2021 年实现7 nm 制程工艺的突破,但仍与世界顶尖水平存在着约2 代技术的差距,对应的技术研发周期约为3-4 年。



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