大硅片：半导体画布。硅基半导体材料是目前产量最大、应用最广的半 导体材料。目前，全球市场主流的硅片产品是 300mm 和 200mm 直径 的半导体硅片。其中，300mm 主要应用在智能手机、计算机、云计算、 人工智能、SSD（固态存储硬盘）等较为高端领域，出货面积占比 60% 以上。200mm 硅片主要应用在移动通信、汽车电子、物联网、工业电 子等领域，目前出货面积 20%以上。根据制造工艺分类，半导体硅片 主要可以分为抛光片、外延片与以 SOI 硅片，抛光片为主流半导体硅 片。

硅片：半导体产业链的“画布” ...- 5 -

硅片概况....- 5 -

半导体硅片分类.......- 6 -

硅片制作工艺...........- 8 -

下游应用带动硅片市场不断增长 .- 10 -

硅片终端应用逐渐多元化 ....- 10 -

芯片产能投放拉动硅片需求. - 11 -

大硅片市场规模持续发展 .... - 11 -

十二英寸硅片为主流方向 ....- 13 -

全球寡头垄断，中国逐步发力.....- 18 -

全球硅片寡头垄断 .- 18 -

政策大力支持.........- 19 -

国内大硅片蓄势待发............- 20 -

海外巨头各有所长.........- 22 -

信越化学：全球硅片龙头 ....- 22 -

胜高集团：专注半导体硅片龙头........- 23 -

环球晶圆：并购助力公司快速发展....- 23 -

德国世创：欧洲硅片龙头 ....- 24 -

SK Siltron：韩国硅片龙头.- 24 -

国产企业快速发展.........- 25 -

沪硅产业：国内十二寸大硅片龙头....- 25 -

立昂微电：横跨半导体分立器件和半导体硅材料..........- 26 -

中环股份：从光伏进军半导体 ...........- 26 -

有研半导体 ............- 27 -

超硅半导体 ............- 28 -

风险提示..........- 29 -