Chiplet能有效提升集成度并保证良率，是后摩尔时代我国芯片弯道超车的重要途径。Chiplet是将一类满足特定功能的die，通过die-to-die
内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，进而形成一个系统芯片。它能在不改变制程的前提下提升芯片集成度，提高算力
并保证芯片生产良率，相比传统SoC在设计灵活度、设计与生产成本、上市周期等方面优势明显，有望成为后摩尔时代我国集成电路弯道超车
的重要途径。

1、Chiplet 是国内半导体弯道超车的重要途径，市场规模有望快速增长........................... 4
1.1 Chiplet 为后摩尔时代提升芯片算力与集成度的重要途径................................ 4
1.2 海外科技领域制裁加剧，Chiplet 助力国内半导体产业弯道超车.......................... 6
1.3 新互联标准提供行业规范，Chiplet 市场规模有望快速扩张.............................. 8
2、Chiplet 技术持续推进，先进封装、IC 载板、半导体IP 等多环节受益......................... 10
2.1 Chiplet 拉动先进封装、半导体测试需求............................................. 10
2.2 IC 载板是先进封装的关键材料，国产替代前景广阔.................................... 16
2.3 Chiplet 采用新型的IP 复用模式，为半导体IP 发展提供新机遇......................... 18
3、投资策略.............................................................................. 20
4、风险提示.............................................................................. 21