国内产业链已构建基本配套环境，进口替代提速：我们认为，目前功率半导体国产供应商已构建基本配套环境， 设计、制造、封测到模块均相对健全。从设计环节来看，以1GB丁为例，目前全球最领先的英飞凌已经更新迭代至 第七代，国内公司与英飞凌的差距大概逐渐缩短至一代以内，并且由于整个！GB丁技术更新迭代速度相对缓慢基本 接近硅材料的极限，随着国内企业不断加强研发投入提升自身技术和产品水平，有望进一步缩短与海外龙头的差距； 从制造环节来看，国内EI前已具备4/6/8英寸产能，并以华虹半导体／士兰微／华润微等为代表的公司预计会增加12英 寸产能，专注特色工艺；从终端产品环节来看，目前在二极管整流桥、MOSFE丁、GB丁及1PM模块等均已具备稳 定的供货能力，同时从设备和材料环节来看瓶颈不明显。我们认为，国产配套能力逐步增强下预计功率器件板块进 口替代有望提速。 

从供需关系看 8寸景气度持续

 应用端看“功率半导体”

 产品端看“进口替代”，及其空间

 化合物半导体积极卡位

 A股功率半导体公司对比分析

 风险提示