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半导体行业：全球半导体通膨下的机会及风险－中期年度报告

加工时间：2021-07-13 信息来源：EMIS

索取原文[19 页]

关键词：半导体；晶圆代工；成本转嫁
摘要：

在半导体通膨的大趋势下，我们看好国内外半导体设备龙头，晶圆代工先进制程龙头，能够成功转嫁成本给客户的设计公司，及 ABF 大载板，CPU Socket 龙头；但建议明年要先避开高价 5G 智能手机，在家六机及大尺寸面板，挖矿产业链，及三星美国厂产能回归后的同线产品链。

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