晶圆代工是指专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他集成电路（IC）设计公司的委托制造，而不从事设计。晶圆代工是半 导体产业中的重要环节之一。晶圆代工行业产业链上游为半导体材料、设备及相关设计服务供应环节，产业链中游为晶圆代工加工服务环节，产业链下 游为晶圆封装测试环节，以及消费电子、半导体、光伏电池、工业电子等晶圆终端应用领域。晶圆制造工艺大致可分为先进逻辑工艺与特色工艺；按制 程可分为先进制程和成熟制程，14nm 以下的为先进制程，28nm 及以上的为成熟制程。随着制程节点的演进，所需设备的投资额大幅上升，特色工艺 （一般在40nm及以上）每5万片晶圆产能所需设备投资额在二三十亿美元，而先进制程（28nm及以下）所需的投资额至少在40亿美元以上。