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电子元器件行业：国内前道设备迎本土扩产东风－半导体系列报告之三，前道设备
半导体制造分为前道工艺（晶圆制造）和后道工艺（封装），前道工艺通过循环重复氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛光、金属化等工艺步骤在晶圆上形成器件并连接成电路。根据SEMI 数据，全球半导体设备市场中前道设备占比约为86%，市场规模达到914 亿美元，预计2022 年全球用于晶圆制造的前道设备市场规模将达到980 亿美元。根据Gartner 数据，2020 年前道设备市场中薄膜沉积、刻蚀、光刻设备占比分别为21.45%、21.2%、20.8%。
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027-87841330