车企停产、智能手机涨价……小小的芯片卡住了多个行业的“脖子"。为应对全球“芯荒"，各大芯片巨头纷纷开始产能扩张计划。

4月1日，市场流传一封台积电总裁魏哲家发出的信件，其中提到台积电未来3年计划投资1000亿美元（约合6566亿元人民币）扩充产能。魏哲家在信中还提及该公司的晶圆厂“在过去12个月里产能利用率超过100%"，但仍然供不应求。他补充说，目前，数千名新员工正在招聘，多家新工厂正在建设中。

除了台积电外，另一芯片巨头英特尔也重启芯片产能扩张计划，希望成为全球主要芯片代工商。3月24日，英特尔CEO帕特·基辛格宣布启动“IDM 2.0"战略，重启制造产能扩张以及加大代工业务。首先在美国亚利桑那州投资200亿美元，新建两座晶圆厂。此外，三星电子也开始酝酿新一轮芯片产能扩张。

去年的疫情加速了各行业的数字经济和智能化转型，半导体下游消费电子、汽车电子等需求全面爆发，半导体行业持续供不应求，导致全球“芯荒"，汽车、手机等厂商纷纷减产、停产。业内人士指出，半导体巨头们大举扩产的背后，除了需求拉动芯片涨价的因素之外，还与世界各主要经济体为减少半导体产业对外部依赖，纷纷加大投资有关。

今年2月，欧洲方面宣布，为降低欧洲半导体产业对海外的依存度，欧洲国家政府拟投资最高达500亿欧元用于发放补助金或为企业提供支援。近日，美国方面也宣布，向本土半导体制造行业投资500亿美元，并投资400亿美元提升全美实验室的研究能力。另外，目前全球三大晶圆代工巨头台积电、三星、格芯都已计划在美国扩建芯片厂，总投资合计超过500亿美元。

目前，我国出台的“十四五"规划纲要明确提出，要加强科技前沿领域攻关，重点发展半导体材料、半导体器件、第三代半导体、半导体设备等领域，加快提升产业链供应链自主可控能力。近期，我国也相继出台了一系列优惠政策，各地正掀起一股芯片产能建设的新浪潮。

业内人士认为，芯片制造厂的建厂周期比较长，真正能够量产也要在几年之后。全球芯片产能扩张计划，远水难解近渴，短期“芯荒"难以缓解。

银河证券指出，由于芯片供需趋紧，制造商加大产能投入，全球半导体设备出货量维持高增长。考虑到新建产线的建设周期，预计本轮半导体设备的高景气将持续至2022年，全球半导体设备市场规模有望突破800亿美元。

不过，从中长期来看，全球芯片产能尤其是晶圆代工产能扩张计划，将给未来的供需格局带来更多的不确定性。台积电董事长刘德音提醒，目前多种因素导致芯片下游厂商重复下单，总体上半导体实际产能大于真实需求；并且主要经济体竞相在国内建立芯片产能是低效率的，新增产能将来可能无利可图。

对此，专家建议，我国应做好规划布局，避免“遍地开花"带来的重复建设、资源浪费和恶性竞争。同时，相关部门应建立长效防范机制，加强与银行、投资基金等方面的沟通协调，降低投资风险。