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半导体行业:国产替代加速推进,兴森深南快速成长-深度报告七之IC载板篇

加工时间:2021-09-02 信息来源:EMIS 索取原文[31 页]
关键词:半导体;IC载板
摘 要:

IC 载板是集成电路产业链封装环节的关键材料,因其高精度、高密度、小型化和薄型化的特点被广泛应用于主流封装技术。内资IC 载板厂商受益于广阔国产替代空间。技术与资金是IC 载板行业厂商的护城河,而全球半导体产业转移是实现IC 载板行业发展的跳板。


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