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半导体行业：国产替代加速推进，兴森深南快速成长－深度报告七之IC载板篇
IC 载板是集成电路产业链封装环节的关键材料，因其高精度、高密度、小型化和薄型化的特点被广泛应用于主流封装技术。内资IC 载板厂商受益于广阔国产替代空间。技术与资金是IC 载板行业厂商的护城河，而全球半导体产业转移是实现IC 载板行业发展的跳板。
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