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电子设备行业:断供风险加剧,高端光刻胶迎国产化良机-专题研究

加工时间:2023-01-02 信息来源:EMIS 索取原文[33 页]
关键词:电子设备行业;断供风险;光刻胶;国产化
摘 要:

光刻胶是晶圆制造重要材料,行业壁垒高。光刻胶是晶圆制造重要材 料,承担“图形转移”重任。光刻胶种类繁多,专用性强。光刻的线宽 极限和精度决定了集成电路的集成度、可靠性和成本,因此摩尔定律 推动光刻胶技术不断加速迭代。同时光刻胶行业具备技术、客户、设 备及原料四大高壁垒。


目 录:

1.光刻胶是晶圆制造重要材料,行业壁垒高 ..................................................... 4

1.1.构成:树脂、添加剂、光引发剂和溶剂是光刻胶主要原料 ........................... 4

1.2.应用及分类:光刻胶是光刻工艺核心材料,种类丰富专用性强 ................... 5

1.3.发展历程:摩尔定律推动光刻胶加速迭代 ....................................................... 8

1.4.行业壁垒:技术、客户、设备及原料四大高壁垒 ......................................... 10

2.光刻胶市场不断扩容,高端光刻胶亟需国产替代 ........................................ 14

2.1.下游三大领域共促发展,2022 年国内光刻胶市场有望超百亿 .................... 14

2.2.国内市场被日美垄断,高端市场亟需国产化 ................................................. 17

2.3.外企断供风险加剧,高端光刻胶迎国产化良机 ............................................. 21

3.以史为鉴,全产业链自主可控进步加速国产化 ........................................... 22

3.1.日本光刻胶崛起复盘:上下游协同发展加速国产替代 ................................. 22

3.2.下游:半导体+LCD 产业转移,驱动配套光刻胶需求 .................................. 23

3.3.中游:政策持续利好,国内光刻胶企业进入国产替代加速阶段 ................. 26

3.4.上游:原料和设备被外企垄断,部分企业自主可控进步 ............................. 29

4.关注具备先发优势及一体化优势企业 .......................................................... 31

4.1.行业竞争逻辑1:以史为鉴,行业高价值高壁垒凸显先发优势 .................. 31

4.2.行业竞争逻辑2:供应链安全逻辑凸显上下游一体化优势 .......................... 31

4.3.重点公司对比 ..................................................................................................... 32

4.4.行业投资策略 ..................................................................................................... 33


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