2610 篇
1069 篇
240053 篇
3269 篇
7548 篇
2220 篇
2770 篇
532 篇
37516 篇
9341 篇
3134 篇
745 篇
2291 篇
1315 篇
449 篇
752 篇
1387 篇
2596 篇
2739 篇
3982 篇
GB200引领算力提升,玻璃基板成为芯片封装竞争新热点
英伟达以GB200为核心发布多款突破产品,显著提升计算性能:在GTC2024大会上,英伟达发布了划时代的Blackwell 架构和基于此架构的GB200超级芯片,标志着GPU的全面升级。Blackwell是英伟达首个采用多芯片封装设计的GPU,在同一个芯片上集成了两个GPU,使得芯片算力得到跨越式提升,代表了生成式AI和加速运算领域的重大突破。采用Blackwell 架构的GPU被划分为了B200和GB200两个产品系列。GB200不仅在算力上实现了质的飞跃,将AI性能提升至20petaflops,在能耗成本上也实现了显著降低。其NVL72解决方案通过集成多个计算节点,为处理复杂计算任务和大规模AI模型提供了理想的平台,同时采用铜缆互联和冷板液冷系统设计降低了能耗和成本。随着AI技术的进步和应用领域的扩大,GB200及其供应链将对全球技术市场产生深远影响。