IC 载板，集成电路产业链封测环节关键载体：封装基板是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB 之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件 以实现一定系统功能。封装基板与芯片之间存在高度相关性，不同的芯片往往需设计专用的封装基板与之相配套。随着半导体技术的发展，IC 的特征尺寸不断缩小，集成度不断提高，相应 的 IC 封装向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展。

1. IC 载板，集成电路产业链封测环节关键载体 .......................................................................... 4

2. 从供需层面分析，IC 载板为何短缺？ ...................................................................................... 6

2.1. HPC+5G AiP 打开载板市场空间，大陆晶圆扩产催化国内IC 载板需求 ..................... 6

2.1.1. 高阶晶片封装带动ABF 材料市场提升 ....................................................................... 6

2.1.2. 5G AiP 模块增多衍生BT 载板新需求 ........................................................................... 8

2.1.3. 国内晶圆厂扩产催化，国内IC 载板需求大幅提升 ................................................ 9

2.2. 供给端：产能释放缓慢，短期黑天鹅事件供给进一步趋紧 ......................................... 10

2.2.1. IC 载板竞争格局集中，内资厂商市占率低国产化空间大 .................................. 10

2.2.2. 供给释放缓慢：上游原材料ABF+进口设备制约 .................................................. 11

2.2.3. 供给释放缓慢：IC 载板壁垒高+扩产周期长 .......................................................... 12

2.2.4. 短期失火黑天鹅事件下，供给进一步趋紧 .............................................................. 13

3. 关注国内IC 载板基材以及制造厂商 ....................................................................................... 14

3.1. 方邦股份：从0 到1 的新材料龙头，超薄铜箔有望受益载板基材国产化 ............. 14

3.2. 深南电路：持续扩充高端IC 基板产能，优先受益国产化 ............................................ 15

3.3. 兴森科技：国内唯一三星载板供应商，扩产享弹性 ....................................................... 17

4. 风险提示 ....................................................................................................................................... 18