关键词：英特尔；投资；美国；半导体；
摘 要：
内 容：英特尔新任CEO格尔辛格近日表示，从2023年开始，英特尔将更多地倚重第三方芯片制造合作伙伴，包括生产一些最先进的处理器。他表示，该公司在继续努力为其他公司生产芯片，并未放弃其既是芯片设计商又是芯片制造商的历史根源，将保留大部分生产业务。未来，该公司将更积极地外包部分芯片生产，同时将扩大自身的生产规模，将投入约200亿美元兴建新工厂。格尔辛格表示，英特尔计划在亚利桑那州的现有设施新建两家芯片工厂，预计将于2024年投产。该公司还表示，将在年内详细说明在美国、欧洲和其他地区的进一步扩张计划。此外，英特尔称，根据强化的外包计划，将利用类似乐高积木的方式（即Chiplet）来设计芯片，要求包括台积电和三星电子在内的其他公司为其生产芯片的关键部件。对于英特尔来说，在半导体制造领域加大投资，这是重振半导体制造的关键之举。不过，安邦智库（ANBOUND）的研究人员认为，这一计划目前只是英特尔的意愿，离真正落实还有距离。目前，英特尔在芯片制造环节与台积电和三星的代差在拉大，追赶起来有一定难度。如果台积电、三星保持加大高端投资，继续向3纳米芯片甚至更高阶芯片的量产挺进，将会与英特尔保持制造领域的代差优势。值得注意的是，英特尔斥巨资加码芯片制造，将会掀起一轮高端芯片制造领域的竞争。这种态势如果持续，再加上美国维持对中国大陆半导体产业的禁令和限制，中国大陆的半导体制造将会被甩得更远。