上周11 家半导体企业陆续发布上半年业绩预告，均实现归母净利润预增，区间上限最高为1247.02%，下限最低为5.71%，整体业绩增速分布在100%-300%之间，符合近6 个月来旺盛的行业景气发展趋势。晶圆厂继续大幅招标工艺设备，且近期亦有大型晶圆厂完成二期项目融资，产能有望进一步提升和释放，以应对近期芯片紧缺的常态。在万物互联的强劲信息化发展趋势下，叠加目前芯片紧缺仍未有缓解的迹象，产能提升仍有望驱动行业景气维持高企。

拟IPO 的半导体企业汇总 .................................................................... 4

华为哈勃投资半导体企业情况 .............................................................. 7

小米长江产业基金投资半导体企业情况 ................................................ 9

行业数据回顾 ..................................................................................... 11

上周信息汇总 .................................................................................... 12

半导体设备 ............................................................................................................................. 12

半导体材料 ............................................................................................................................. 13

晶圆代工 ................................................................................................................................. 13

封测 ........................................................................................................................................ 13

功率半导体 ............................................................................................................................. 14

MCU ....................................................................................................................................... 15

风险提示 ............................................................................................ 16