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CM04-IC 載板製造業之現況與展望

加工时间：2020-05-31 信息来源：EMIS

索取原文[7 页]

关键词：CM04；载板制造业；系统封装
摘要：

面對全球手機市場需求持續疲弱，加上系統級封裝 ( 、扇出型封裝 (Fan Out WLP) 比重持續提升，使得手機用 BT 載板的出貨難以明顯拉升，但隨著各國電信商陸續投入 5G 商轉，帶動 5G 基地台等基礎建設需求逐步攀升，日本廠商除持續投入伺服器、網通設備等非手機應用領域的拓展外，更逐步將類載板產能移做 ABF 載板的生產，帶動 2019 年日本 IC 載板全年產值仍持續呈現微幅成長的態勢。

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