5月31日，市场调研机构TrendForce集邦咨询最新数据显示，2021年第一季度前十大晶圆代工厂总产值再次突破单季历史新高，达227.5亿美元，季增1%。

半导体代工业营收不断创新高主要受益于多项终端应用需求上涨，各项零部件备货强劲。自2020年起，晶圆代工产能便供不应求，各大厂商纷纷上调晶圆售价及调整产品组合。

具体而言，龙头台积电第一季营收以129.0亿美元稳居全球第一，占总市场份额的55%，在AMD、联发科及高通7nm订单持续下单下稳定成长。

台积电总裁魏哲家在一季度财报会上表示，产能短缺将持续今年全年，并可能延续到2022年。4月1日，台积电表示，公司正进入一个成长幅度更高的时期，预计未来几年5G和高性能计算的产业大趋势将驱动对半导体技术的强劲需求。此外，疫情也加速了各个方面的数字化。公司预计在接下来三年投入1000亿美元增加产能，以支持领先技术的制造和研发。

而台积电今年的资本开支则由年初的250亿美元至280亿美元提升到300亿美元。4月23日，台积电核准资本开支28.9亿美元，用于增加成熟制程产能。据悉，主要是扩建在南京的28nm工厂。

台联电的增长主要受PMIC、TDDI、OLED DDI、CIS及WiFi SoC等多项产品需求驱动。台联电共同总经理王石在一季度业绩会上预计，今年第二季，市场需求将持续超越供应，也将推升晶圆出货量及以美元计价的平均售价。他表示，联电董事会通过了一项投资案，将与多家全球领先的客户共同携手，扩充在台南科学园区的12英寸厂Fab12A P6厂区的产能。P6产能扩建计划预计于2023年第二季投入生产，规划总投资金额约1000亿元新台币（约35.8亿美元）。在未来三年，联电在台南科学园区的总投资金额将达到约1500亿元新台币（约53.7亿美元）。

中芯国际一季度营收11.036亿美元，较上年同期增加22.0%，市占率为5%。中芯国际联合首席执行官赵海军预计，产能供不应求的情况将持续到年底，其中40nm、0.15/0.18μm产能尤为吃紧。上半年该公司业绩预计超出原先预期。成熟制程到今年年底产能将持续满载，新增产能主要在下半年形成；先进制程一季度营收经过波谷后环比成长，NTO（new tape out）稳步导入。