近日，日本市场研究公司富士经济发表了一份研究报告《功率器件晶圆市场的最新趋势和技术趋势》，总结了功率半导体晶圆市场的研究结果。报告称，2024年功率半导体市场预计比上年增长23.4%，达到2813亿日元。虽然硅功率半导体硅片市场因库存调整而较上年下滑，但由于各大厂商的产能增加，SiC裸片销量预计同比增长56.9%，超过硅片市场。

此外，从2025年起，随着功率半导体需求的不断增长，市场将扩大。特别是由于汽车电动化带来的需求增加，SiC裸片有望成为长期市场驱动力，硅片也有望摆脱产量调整的影响。此外，由于GaN晶圆直径的增加以及氧化镓晶圆开始量产等因素，预计2035年功率半导体晶圆市场规模将扩大至10763亿日元，是2023年的4.7倍。

报告指出，近年来，随着功率半导体需求的增加，为了确保供应量，晶圆的直径不断变大。除了转向300mm硅晶圆外，SiC裸晶圆市场的8英寸（200mm）晶圆预计从2025年起将真正起飞。此外，业内正在开发用于功率半导体的6英寸GaN晶圆和氧化镓晶圆。

不过，目前硅功率半导体大部分8英寸晶圆供货，预计未来8英寸晶圆占比仍将超过60%（基于晶圆数量）。300mm晶圆越来越多地用于IGBT和MOSFET，随着汽车和电气设备领域需求的增加，其应用将进一步增加。

此外，目前SiC裸片以6英寸为主，预计这种情况还将持续一段时间，但8英寸晶圆市场预计从2025年开始形成，预计到2035年，其将占所有SiC裸晶圆（以晶圆数量计）的13.3%。