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5G通讯对移动通讯终端用电路板技术的新挑战

作者:何立发;文伟峰;朱贵娥;查红平;郭达文 作者单位:红板(江西)有限公司 加工时间:2020-03-05 信息来源:国研网 索取原文[8 页]
关键词:5G;移动通讯终端;高密度;高频高速;高发热;制造技术
摘 要:

5G商用的到来对移动通讯终端用电路板技术提出了新的挑战。文章论述了5G时代移动通讯终端用电路板的高密度、高频高速、高发热等主要特点,对电路板介质材料、铜箔的选择以及电路板的设计提出了建议,并分析了制造技术的新要求和改进方向。


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