5398 篇
13910 篇
478050 篇
2802 篇
53223 篇
2386 篇
727 篇
24299 篇
1412 篇
220 篇
424 篇
714 篇
1485 篇
231 篇
232 篇
51413 篇
66083 篇
33878 篇
553 篇
2220 篇
8793 篇
18990 篇
2135 篇
8444 篇
59624 篇
60504 篇
99833 篇
2192 篇
24016 篇
71061 篇
2959 篇
613 篇
134 篇
433 篇
16308 篇
11770 篇
3941 篇
6548 篇
1253 篇
75656 篇
37910 篇
12167 篇
1665 篇
2868 篇
3421 篇
641 篇
1241 篇
1980 篇
4921 篇
3875 篇
5491 篇
找到报告 1 篇 当前为第 1 页 共 1 页
5G通讯对移动通讯终端用电路板技术的新挑战
5G商用的到来对移动通讯终端用电路板技术提出了新的挑战。文章论述了5G时代移动通讯终端用电路板的高密度、高频高速、高发热等主要特点，对电路板介质材料、铜箔的选择以及电路板的设计提出了建议，并分析了制造技术的新要求和改进方向。
客服员
027-87841330
索取原文[8 页]
027-87841330