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5G通讯对移动通讯终端用电路板技术的新挑战
5G商用的到来对移动通讯终端用电路板技术提出了新的挑战。文章论述了5G时代移动通讯终端用电路板的高密度、高频高速、高发热等主要特点，对电路板介质材料、铜箔的选择以及电路板的设计提出了建议，并分析了制造技术的新要求和改进方向。
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