美国针对芯片出口禁令新规发布，高端芯片限制进一步升级。美国当地时间 10 月 17 日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了针对芯片的出口禁令新 规，对于中国半导体的制裁进一步升级。此次限制的核心对象是先进计算半导体、半导体制造设备和超级计算机项目。而此次新规事实上是美国对 2022 年 10 月 7 日发布的规则进行修改更新的版本，更加严格地限制了中国购买重要的高端芯片。最新的禁令修改点主要包括：以“性能密度阈值”代替“互联带宽” 作为识别受限芯片的参数；对 40 余个国家出口产品实施额外许可证要求；限制芯片用于训练大型军民两用 AI 基础模型；增加了合计 13 家中国参与先进计算芯片开发的实体。