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电子行业：以博通交换芯片发展为鉴，探盛科通信突围路径（上篇）－全球算力网络系列报告2-招商证券
本篇报告深度梳理全球半导体硬件与基础设施软件龙头 Broadcom 的基本情况， 并从交换芯片视角出发，探讨以太网交换芯片市场规模、竞争格局与发展驱动
一、 Broadcom 复盘一张图
二、 Broadcom:头部半导体 Fab 厂，软硬件一体化布局
三、 交换芯片行业:行业壁垒高，AI 系新一轮驱动
四、 Broadcom 交换芯片发展历程
五、 参考 Broadcom，盛科通信蓄势突围
索取原文[30 页]
027-87841330