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英伟达GTC大会在即,关注电源、液冷、CPO及PCB板块
英伟达将于本月17-21日举办GTC 2025大会,根据各家企业官方信息,我们认为本次大会应重点关注的技术变化包括:1)电源设计:AIDC电源方案向高压直流 (HVDC)发展以降低运营能耗,同时备用电源快速锂电化,并部署更多超级电容,利用其快速高功率放电特性提供瞬时功率补偿,起到“削峰填谷”的作用;2)液冷:AI时代数据中心热密度加速提升,液冷应用成为刚需;3)通信技术:新推出115.2Tbps信号传输的CPO交换机新品,CPO未来将成为数据中心网络互联中降本降功耗的优选技术;4)PCB:产品呈现高密度、高可靠性趋势。业界预测NVL288机架中的计算单元的PCB将回归早期HGX的UBB+OAM结构,向高密度、 高集成度方向发展,带动了高密度互连线路板(HDI板)、高多层板的需求,实现量价齐升。