据外媒报道，根据8 月8 日发布的一份声明，高通同意再从格芯（Global Foundries）的纽约工厂采购42 亿美元的半导体芯片，使其到2028 年的采购总额 达到74 亿美元。 根据声明，2021 年，高通成为了首批与格芯签署长期协议的客户之一，该 协议涵盖多个地区和多项技术。此次合作扩展了高通在美国与格芯在5G 收发器、 Wi-Fi、汽车和物联网连接领域的FinFET 合作。格芯的FinFET 平台提供了性能、 功率和尺寸的最佳产品组合，非常适用于高端移动通信、汽车和物联网应用。 格芯首席执行官Thomas Caulfield 在声明中表示，高通成为其纽约州北部工 厂的长期客户，加上联邦和州政府的资金，将有助于扩大该公司在美国的制造业 务。