2642 篇
1091 篇
194878 篇
3351 篇
6319 篇
2240 篇
2800 篇
538 篇
29727 篇
9916 篇
3171 篇
767 篇
2308 篇
1322 篇
451 篇
752 篇
1390 篇
2629 篇
2744 篇
4064 篇
积体电路设计业之现况与展望
行業產值規模之變化:2020 年第三季我國積體電路設計業產值季增率為14.4%，主要是 9 月中旬前華為尚處於最新管制令的黃金緩衝期，因而台系部分領域仍存有華為極短單的拉貨效應，更何況美國對於中國步步進逼，更加速中國科技供應鏈去美國化的動作，如手機晶片、類比 IC、IP 矽智財、RF IC、LCD 驅動 IC、光感測 IC、快充 IC 等類別，特別是聯發科備齊高中低階 5G 手機晶片，頗有逆襲 Qualcomm 的氣勢，畢竟聯發科背後亦挾其美中關係交惡的經營環境，此態勢反而有利於聯發科替代 Qualcomm 晶片，搶攻中國其他手機品牌業者的訂單。
索取原文[9 页]
027-87841330