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积体电路设计业之现况与展望

加工时间:2020-10-10 信息来源:EMIS 索取原文[9 页]
关键词:积体电路设计业;现况;展望
摘 要:

行業產值規模之變化:2020 年第三季我國積體電路設計業產值季增率為14.4%,主要是 9 月中旬前華為尚處於最新管制令的黃金緩衝期,因而台系部分領域仍存有華為極短單的拉貨效應,更何況美國對於中國步步進逼,更加速中國科技供應鏈去美國化的動作,如手機晶片、類比 IC、IP 矽智財、RF IC、LCD 驅動 IC、光感測 IC、快充 IC 等類別,特別是聯發科備齊高中低階 5G 手機晶片,頗有逆襲 Qualcomm 的氣勢,畢竟聯發科背後亦挾其美中關係交惡的經營環境,此態勢反而有利於聯發科替代 Qualcomm 晶片,搶攻中國其他手機品牌業者的訂單。



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