5379 篇
13902 篇
477807 篇
16280 篇
11761 篇
3926 篇
6532 篇
1251 篇
75590 篇
37740 篇
12156 篇
1656 篇
2859 篇
3418 篇
641 篇
1240 篇
1973 篇
4916 篇
3871 篇
5467 篇
积体电路设计业之现况与展望
行業產值規模之變化:2020 年第三季我國積體電路設計業產值季增率為14.4%,主要是 9 月中旬前華為尚處於最新管制令的黃金緩衝期,因而台系部分領域仍存有華為極短單的拉貨效應,更何況美國對於中國步步進逼,更加速中國科技供應鏈去美國化的動作,如手機晶片、類比 IC、IP 矽智財、RF IC、LCD 驅動 IC、光感測 IC、快充 IC 等類別,特別是聯發科備齊高中低階 5G 手機晶片,頗有逆襲 Qualcomm 的氣勢,畢竟聯發科背後亦挾其美中關係交惡的經營環境,此態勢反而有利於聯發科替代 Qualcomm 晶片,搶攻中國其他手機品牌業者的訂單。