5401 篇
13911 篇
478084 篇
16320 篇
11773 篇
3942 篇
6548 篇
1254 篇
75673 篇
37947 篇
12175 篇
1667 篇
2870 篇
3423 篇
641 篇
1241 篇
1980 篇
4924 篇
3888 篇
5493 篇
积体电路设计业之现况与展望
行業產值規模之變化:2020 年第三季我國積體電路設計業產值季增率為14.4%，主要是 9 月中旬前華為尚處於最新管制令的黃金緩衝期，因而台系部分領域仍存有華為極短單的拉貨效應，更何況美國對於中國步步進逼，更加速中國科技供應鏈去美國化的動作，如手機晶片、類比 IC、IP 矽智財、RF IC、LCD 驅動 IC、光感測 IC、快充 IC 等類別，特別是聯發科備齊高中低階 5G 手機晶片，頗有逆襲 Qualcomm 的氣勢，畢竟聯發科背後亦挾其美中關係交惡的經營環境，此態勢反而有利於聯發科替代 Qualcomm 晶片，搶攻中國其他手機品牌業者的訂單。
索取原文[9 页]
027-87841330