5411 篇
13918 篇
478362 篇
16355 篇
11779 篇
3949 篇
6564 篇
1255 篇
75762 篇
38242 篇
12197 篇
1674 篇
2874 篇
3423 篇
642 篇
1242 篇
1980 篇
4930 篇
3896 篇
5520 篇
积体电路设计业之现况与展望
行業產值規模之變化:2020 年第三季我國積體電路設計業產值季增率為14.4%,主要是 9 月中旬前華為尚處於最新管制令的黃金緩衝期,因而台系部分領域仍存有華為極短單的拉貨效應,更何況美國對於中國步步進逼,更加速中國科技供應鏈去美國化的動作,如手機晶片、類比 IC、IP 矽智財、RF IC、LCD 驅動 IC、光感測 IC、快充 IC 等類別,特別是聯發科備齊高中低階 5G 手機晶片,頗有逆襲 Qualcomm 的氣勢,畢竟聯發科背後亦挾其美中關係交惡的經營環境,此態勢反而有利於聯發科替代 Qualcomm 晶片,搶攻中國其他手機品牌業者的訂單。