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台湾研究报告——印刷电路铜箔基板制造业之现况与展望

加工时间:2021-10-13 信息来源:EMIS 索取原文[7 页]
关键词:台湾研究报告;印刷电路铜箔基板;制造业;行业发展
摘 要:

進入到2021年,除受惠於宅經濟效應居高不墜,NB、平板電腦等應用仍具拉貨動能外,各國5G  基建需求持續增溫,可望帶動高頻高速銅箔基板出貨持續成長,而5G手機市場在各家品牌力拱下,成為推升銅箔基板出貨的另一重要動能。另一方面,在主要品牌車廠加速投入電動車發展,亦有助於推升汽車電子應用需求的明顯回溫。在終端應用訂單能見度相對高,且產品漲價效應逐步發酵下,估計2021年上半年我國印刷電路銅箔基板製造業景氣可望轉而呈現成長態勢。



目 录:

一、營運現況

  1. 受惠於5G面對國華為出口禁令生效及中國 5G 標 基地台建置提前達標 ,故2020年我國印刷電路銅箔基板製造業

  2. 2020年我國印刷電路銅箔基板製造業進口值 呈現成長 ,出口值則出現小幅衰退

  3. 2020年本產業主要廠商營運表現以台光電 、台虹營收獲利表現相對亮眼,騰輝營收獲利表現則相對疲弱

二、產業動向

三 、景氣展望


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