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电子行业:端侧AI渐起,硬件迎来升级-AI终端系列报告三-中信建投

加工时间:2025-01-25 信息来源:EMIS 索取原文[51 页]
关键词:大模型能力;不断迭代增长;模型之间;差异在缩小
摘 要:

随着大模型能力不断迭代增长,模型之间差异在缩小,Meta、字节、小米等巨头开始大力布局端侧AI,抢夺AI Agent入口。2024年 潜在的端侧AI爆品出现,AI眼镜成本曲线大幅下探,2025年有望成为其爆发元年。除了手机、PC、眼镜、耳机外,潜在的端侧AI基 数巨大,家电、机器人、智能车、教育办公设备、玩具等都受益于端侧AI的趋势,AI嵌入将带来广泛的硬件升级。重点关注算力、 连接、存储、电力等环节。


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