特斯拉将在下一代动力平台削减75%碳化硅，关注三大潜在方案的影响3 月2 日，特斯拉在投资者日上宣布在下一代动力平台中削减75%碳化硅，引发全球半导体投资人对碳化硅市场前景的担忧，Wolfspeed（-6.8%）、天岳先进（-10.1%）等国内外主要公司当日股价出现明显回调。经过分析，我们认为以下三种方案之一或组合，可能降低采用碳化硅的电驱系统成本：1）现有平面MOSFET 的微小化；2）沟槽MOSFET；3）碳化硅MOSFET+硅基IGBT 混合方案。此外，也需要关注目前主要用于消费级产品的GaN是否能够在部分场景实现替代SiC，我们看到Navitas 等在积极布局。我们认为该事件可能利好具备较强设计能力、模块封装能力的碳化硅器件公司。