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多板块营收复苏,AI浪潮引领行业开启景气新周期

加工时间:2024-06-25 信息来源:EMIS 索取原文[26 页]
关键词:电子;晶圆代工;封测;SoC;光学
摘 要:

晶圆代工环节,台积电、联电 2024M5 营收同比维持增长,台积电 2024Q1 法说会表示智能手机需求正在逐步复苏、PC 需求复苏较慢、人工智能需求强劲、汽车领域全年需求指引有所下调。此外,联电、世界先进指引 2024Q2 晶圆出货量环比增长。库存方面,消费电子已回归健康水平,工业/车用领域仍需调整。封测环节,日月光、力成 2024M5 营收同比增长,AI 应用对先进封装产能需求的日益旺盛,日月光、力成加速布局 CoWoS 产能,2024 年资本开支创历史新高。



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