关键词：半导体市场；产业链；
摘 要：
内 容：新兴应用及商机群起而生，加上5G时代来临，对半导体需求持续成长，上游晶圆代工产能吃紧所引发的产业链供不应求与涨价情势，几乎已确定将持续至2021年下半。据行业媒体报道，日前，继瑞萨电子发布涨价通知后，汽车芯片厂商龙头恩智浦也发出了涨价函。据媒体披露，11月26日，恩智浦向客户表示，受新冠疫情事件影响，恩智浦面临产品严重紧缺和原料成本增加的双重影响，决定全线调涨产品价格。相关人士透露，未来一年，晶圆供应将持续紧张，恩智浦产品涨价幅度可能从5%起跳，部分产品需要客户签一年的NCNR（不许取消，不许退货）协议。据半导体供应链表示，除台积电、三星电子外，其他晶圆代工业者均已上调8英寸代工报价，2021年涨幅至少从20%开始，如果是临时插队的急单甚至将达40%。另外，需求大增的12英寸28nm制程的芯片，涨势也超乎预期。值得注意的是，半导体市况火热，除了晶圆代工涨价，上游硅晶圆，以及封测与IC设计等也陆续跟进，其中，随着全球车用市况回温，需求逐步转强，8英寸以下硅晶圆，包括12英寸的硅晶圆，现货价也将会上涨。