关键词：半导体；先进封装；封测行业
摘 要：

封测位于集成电路产业链下游，专业化分工是未来发展方向。集成电路封测位于产业链下游，可分为封装和测试两个环节。目前集成电路制造企业的生产经营模式可分为垂直整合制造（IDM）模式和专业化分工模式，与传统IDM 模式相比，分工细化的模式使得成本更加节约，资源更加专注，有效降低了行业的投资门槛，是集成电路行业未来的发展方向。在集成电路行业专业化、分工化的发展趋势下，将有更多的集成电路封测订单从传统IDM 厂商流出，对下游封测企业构成利好。

目 录：1.封测位于集成电路产业链下游，专业化分工是未来发展方向 ................................... 4
1.1 封测位于集成电路产业链下游，发展可分为五个阶段 ................................... 4
1.2 传统IDM 模式压力日益明显，专业化分工是集成电路未来发展方向 ........................ 7
2.全球封测市场规模稳健成长，先进封装成未来增长动力 ...................................... 10
2.1 我国集成电路市场规模增速快于行业平均，晶圆厂建厂潮拉动下游封测需求 .............. 11
2.2 后摩尔时代，先进封装成封测行业成长驱动力 ........................................ 16
3. 投资策略 ............................................................................. 20
4. 风险提示 ............................................................................. 20