封测外包是全球半导体分工的产物：1968 年，美国公司安靠的成立标志着封装 测试业从IDM 模式中独立出来。1987 年台积电的成立更进一步推动了半导体的 分工合作模式，台积电的成功带动了本地封测需求，台湾因此成为全球封测重地。 全球前十大外包封测厂中有6 家来自台湾，包括全球封测龙头日月光。根据Yole 的数据，2019 年全球封装市场规模达680 亿美元（包括外包和IDM），预计到 2025 年达到850 亿美元，年均复合增速为4%。

一、半导体封测行业概述 .......................................................................................................................... 6

（一）处于半导体产业链下游 ..................................................................................................................... 6

（二）封测行业市场规模 ............................................................................................................................ 7

二、封测技术及发展方向 ........................................................................................................................ 7

（一）封测生产流程 ................................................................................................................................... 7

（二）半导体封装类型 ............................................................................................................................... 8

（三）先进封装是后摩尔时代的必然选择 ................................................................................................. 10

1、封装技术发展史 ........................................................................................................................... 10

2、封装技术 ...................................................................................................................................... 10

（1）SIP/DIP .................................................................................................................................... 11

（2）SOP/QFP ................................................................................................................................. 11

（3）BGA ......................................................................................................................................... 12

（4）FC ............................................................................................................................................ 12

（5）WLP ......................................................................................................................................... 14

（6）FO ............................................................................................................................................ 16

（7）3D/2.5D 封装 ............................................................................................................................ 17

（8）SiP ........................................................................................................................................... 17

3、先进封装市场规模 ........................................................................................................................ 19

三、封测领域竞争格局 ............................................................................................................................. 21

（一）前十大OSAT 企业 ......................................................................................................................... 21

（二）晶圆厂入局 ..................................................................................................................................... 22

1、台积电领先地位凸显 .................................................................................................................... 22

2、中芯国际携手封测厂入局 ............................................................................................................. 24

四、封测厂商经营情况 ........................................................................................................................ 24

（一）封测厂商通过外延增强竞争力 ........................................................................................................ 24

（二）国内四大封测厂商经营数据 ............................................................................................................ 26

（三）国内四大封测厂定增扩产，长期受益本地需求增加 ............................................................ 29

五、投资建议 ................................................................................................................................................... 30

（一）长电科技 ........................................................................................................................................ 32

（二）通富微电 ........................................................................................................................................ 32

六、风险提示 ................................................................................................................................................... 33