英伟达高性能芯片推动 AI 领域高速发展，需求性能更强的高频高速树脂材料。英伟达在 2024 年 GTC 大会上发布了其 Grace Blackwell 超级系列芯片产品 GB200，搭载了 36 个 GB200 芯片的服务器 NVIDIA GB200 NVL72，可使世界各地 的机构都能够在万亿参数的大语言模型（LLM）上构建和运行实时生成式 AI。并且该服务器相比于上一代 DGX H100， 对于 LLM 推理工作负载，GB200 NVL72 平台最高可提供 30 倍的性能提升，而其成本和能耗最低可降至 1/25。英伟达 超级芯片的推出，将成为新一轮工业革命的引擎，实现 AI 赋能各行各业的预想，推动 AI 领域的高速发展。树脂材料 是芯片零部件覆铜板的主要上游原材料之一，而介电性能中的介电常数 Dk 与介电损耗因子 Df 是衡量树脂材料性能的 主要指标之一。高性能芯片要求其应用的树脂材料拥有更低的 Dk 及 Df，当前能够满足这些条件的高频高速树脂主要 包括聚苯醚树脂（PPO）、改性聚苯醚树脂（PPE）、碳氢树脂（PCH）、聚四氟乙烯树脂（PTFE）等。