2583 篇
1049 篇
239755 篇
3230 篇
7540 篇
2196 篇
2746 篇
530 篇
37450 篇
9007 篇
3113 篇
730 篇
2285 篇
1309 篇
447 篇
752 篇
1383 篇
2580 篇
2737 篇
3913 篇
CM04-半導體封裝及測試業之現況與展望
繼2019年5~9月起國內上市櫃半導體封裝及測試業者合併營收月增率開始轉為正數態勢之後，10~12月則呈現震盪走勢。其中2019年10~11月國內上市櫃半導體封裝及測試業者合併營收月增率轉為負數態勢，主要係因華為先前連續拉貨，內部晶片庫存水準需要進行重新檢視，而2019年12月廠商總計合併營收較11月上揚1.76%，推升動能主要來自於高階封測、LCD驅動IC封測、記憶體封測、晶圓偵測等族群。
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027-87841330