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AI服务器发展助力高端铜箔国产替代
铜箔是PCB的关键原料，高端品包括RTF、HVLP、可剥离铜箔。高端 PCB 铜箔是指应用于高频高速电路等高端印制电路板（PCB）的高性能 铜箔材料，其特点是低信号损耗、高平整度、超薄 / 超厚规格、优异的导热导电性及与基板的高相容性，是制造覆铜板（CCL）和 PCB 的关 键原材料，直接影响电路的信号传输效率、可靠性及功率承载能力。
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027-87841330