欢迎访问行业研究报告数据库

行业分类

当前位置:首页 > 报告详细信息

找到报告 1 篇 当前为第 1 页 共 1

AI服务器发展助力高端铜箔国产替代

加工时间:2025-10-14 信息来源:EMIS 索取原文[18 页]
关键词:铜箔;AI服务器;HVLP铜箔;可剥离铜箔(载体铜箔)
摘 要:

铜箔是PCB的关键原料,高端品包括RTF、HVLP、可剥离铜箔。高端 PCB 铜箔是指应用于高频高速电路等高端印制电路板(PCB)的高性能 铜箔材料,其特点是低信号损耗、高平整度、超薄 / 超厚规格、优异的导热导电性及与基板的高相容性,是制造覆铜板(CCL)和 PCB 的关 键原材料,直接影响电路的信号传输效率、可靠性及功率承载能力。



© 2016 武汉世讯达文化传播有限责任公司 版权所有
客服中心

QQ咨询


点击这里给我发消息 客服员


电话咨询


027-87841330


微信公众号




展开客服