根据总部位于中国的CINNO Research的最新报告，华为的半导体设计部门海思（HiSilicon）首次超过高通成为中国第一大芯片供应商。海思在2020年第一季度出货了2221万部智能手机处理器，与去年同期的出货量大致持平。海思设法将其在中国的市场份额从2019年第一季度的24.3%提高到43.9%。CINNO Research没有透露高通或其他供应商的出货量数据，但表示这家美国公司的市场份额从去年同期的48.1%降至3月季度的32.8%。HiSilicon设计了麒麟品牌的芯片，这些芯片已用于华为的智能手机，芯片由台积电（TSMC）制造。海思在中国市场的增长反映了这样一个事实，即自从去年华为被列入美国黑名单（实体名单）以来，华为开始更多关注国内市场。随着华为在中国的业务开始翻番，华为在智能手机市场的份额不断增长。根据Counterpoint Research的报告，在2020年第一季度，华为智能手机出货量同比增长了6%。华为还一直在努力通过其智能手机芯片来减少对美国组件的依赖，这是推动这一举措的关键部分。不过，华为在中国的增长冲击了其国内竞争对手如小米和OPPO，后者是高通公司的主要客户。高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科普夫（Steve Mollenkopf）曾表示，“由于（美国的）出口禁令，华为将重点转移到了在中国国内市场上扩大市场份额，在那里我们看不到（高通）产品或许可收入的相应好处。"根据研究公司Canalys的说法，这两家公司的出货量都在2019年下降。